甘肃快3:國内晶圓代工現狀簡析,與國外差距又在哪裏?

2019-07-10 14:58:48 嵌入式開發中心 17

從去年的科技戰開始,美國頻頻用芯片作爲籌碼來遏制中國科技産業的發展,使得科技産業不能自主在這樣的大環境下,做大做強自家芯片成爲亟不可待的任務。然而,目前中國芯片發展存在諸多困難

在半導體産業鏈中,中國目前最薄弱的環節是基礎材料研究和先進設備制造半導體制造除了半導體設備本身極具技術難度之外,各個環節設備之間的工藝配合以及誤差控制需要大量的經驗積累。一顆芯片上至少有數億個晶體管,nm單位可以簡單看成是單個晶體管尺寸大小。按照摩爾定律,随着晶體管尺寸越來越小,理論上相同大小的處理器性能會有顯著提升,同時功耗相對會降低。例如在20nm技術節點,集成電路産品的晶圓加工工藝步驟約1000步,在7nm時将超過1500步,任何一個步驟的誤差放大都會帶來最終芯片良率的大幅下滑,因此半導體制造行業是一個高度精密的系統工程。某種程度上來說,半導體工藝的發展與産業整體成長緊密相關。


嵌入式.jpg


國内晶圓代工兩頭在外,工藝制程差距2~3

作爲技術及資本密集型行業,晶圓代工行業集中度達到了空前的地步。自中芯國際2000年成立開始,中國大陸在半導體制造領域一直追趕,但目前差距仍然十分明顯。根據最新報告統計,2019年第二季全球晶圓代工市場市占率排名前三分别爲台積電、三星與格芯,台積電更是豪取全球幾乎半數市場份額。

目前大陸晶圓代工企業和本土設計公司在産值方面出現嚴重的不匹配。局限主要體現在兩方面:

從産能端來看,兩頭在外現象嚴重,本土晶圓制造代工廠給國外設計公司做代工,國内設計公司也依靠海外代工廠去制造芯片。從晶圓代工工藝角度來看,目前國内晶圓代工廠在特色工藝領域(BCD等模拟工藝、射頻、e-NVM、功率器件等)同國外晶圓代工廠差别不大,基本能滿足國内設計公司要求,同時也承接了大規模海外設計公司的需求。國内晶圓代工廠難以滿足國内設計公司對主流工藝(16nm及以下)和高性能模拟工藝的需求。

從制程端來看,與海外巨頭有2~3技術代的差距。本土IC設計公司近年來設計工藝逐漸向90nm以内節點發展。2017年,設計公司采用0.13um節點占比53%201890nm及以下節點制程的需求将超過0.13um,至2025年中國設計公司70%會用到90nm以内制程。而大陸目前最先進的工藝制程爲28納米,僅有中芯可提供,第一代FinFET 14納米技術進入客戶驗證階段,而全球最領先的台積電則已向5納米進軍。與英特爾和三星對比,代表大陸最先進水平的中芯在量産14納米與其有近5年的時間差距。





24小時全國服務熱線:0755-88879880

 

甘肅翔銳智科實業有限公司是深圳北航物聯網研究院旗下專注物聯網方案實施實現的創新企業,緻力于成爲“領先的物聯網綜合方案服務提供商”。

提供從雲到端的全流程産品研發和生産服務,硬件設計涵蓋單片機、ARM、X86、DSP等平台,軟件開發跨Windows、linux、android及IOS等操作系統,應用技術從數據采集、工業通訊、自動化控制到機器視覺等,服務領域從電梯安全、油田監控、環保監測、鐵路安全、現代農業到醫療健康等。

以物聯網綜合解決方案爲基礎,通過高效軟硬件開發,服務客戶的垂直行業應用,幫助客戶實現物聯網項目快速實施快速盈利。

在線留言
甘肅翔銳智科實業有限公司